삼성전자가 HBM 생산 핵심장비를 공급 못받는 이유 > 이슈/정보

결론은 본딩기술력이 떨어져서 HBM 분야에서 하이닉스를 따라잡지 못하고 있죠.
이번에도 고질적인 발열문제를 해결하지 못했다는 카더라 소문이고,
반대로 하이닉스는 HBM쪽에서 승승장구 하고 있고, 수율도 80%에 이른다는 썰이 있고요.

삼전은 이래저래 미래 먹거리에서 기술적으로 밀리는 상태가 몇년째 계속되고, 개선의 여지가
매우 희박하네요. 파운드리쪽은 언플로 세계최초 3나노 공정이라고 떠들고 있지만, 결과적으로
수율문제 그리고 발열문제로 기존 고객사도 TSMC로 넘어갔고, HBM도 언플로 미국 IT사장이
원더풀이라고 했다고 했지만 발열문제와 수율문제로 아직 승인 못받았고.

초미세공정 + 본딩공정 두가지 핵심기술을 양산하지 못하는 모양새입니다.