파운드리 재고 쌓인다…TSMC, 칩 주문 감소에 가격 조정
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파운드리 재고 쌓인다…TSMC, 칩 주문 감소에 가격 조정
성숙 공정 칩 가격 동결·인하 계획
7나노 이하 칩 가격 인상 계획 철회
고객사 재고 확대에 칩 가격 대응
삼성전자, 당분간 가격 조정 계획 없어
파운드리 수요는 당분간 견조할 듯
파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC가 올 하반기 20㎚(나노미터) 이상 공정 반도체 칩 가격을 동결하기로 했다. 경기 침체로 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력반도체(PMIC) 등 소비자용 반도체 수요가 줄어든 탓이다. 반도체 겨울이 메모리반도체에서 파운드리로 옮겨가고 있다는 분석이 나온다.
5일 전자 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 TV, 생활가전, 스마트폰, 자동차 등에 사용하는 MCU와 PMIC 등 소비자용 반도체 수요 감소로 이들 반도체 칩 가격을 소폭 낮추거나 동결할 계획이다. 동시에 7㎚ 이하 미세공정 반도체는 애초 하반기에 가격을 6~7% 높이려고 했던 기존 계획을 수정해 가격을 동결할 방침이다.
대만 정보기술(IT) 전문매체 디지타임스는 지난 3일 “TSMC를 포함한 대만에 기반을 둔 파운드리 업체들이 MCU와 디스플레이구동칩(DDI) 등 소비자용 정보기술(IT) 기기 주문 감소로 올해 하반기 파운드리 칩 가격을 유지하기로 했다”라며 “고객사 재고가 늘어난 게 칩 가격 동결의 가장 큰 이유다”라고 했다.
TSMC는 지난해부터 파운드리 칩 가격을 공격적으로 올려 왔다. 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 고금리·고물가 여파로 더해지면서 반도체 원재료 가격이 급격히 뛰었기 때문이다. 실제 반도체 생산에 필수적으로 사용하는 가스를 생산하는 일본 쇼와덴코은 올해 상반기 가스 가격을 20% 올렸고, 신에쓰폴리머도 웨이퍼(반도체 원판) 운반 용기 가격도 10% 이상 인상했다.
*출처: 비즈조선
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2022/08/05/FIQ4HQ6WJBEJNB2ZE6L6WED36E/
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