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[단독] 삼성전기, 애플에 반도체기판 공급한다

'맥 시리즈' 탑재용 M2 프로세서에 투입

삼성전기 1.6조 투자 배경은 '애플'

핵심먹거리로 반도체 패키지 기판 부상

삼성전기가 미국 애플이 올해 출시할 차세대 맥북, 아이패드 등에 반도체 패키지 기판을 공급한다. 한국 업체로는 유일하다.

21일 전자업계에 따르면 애플은 최근 차세대 중앙처리장치(CPU) 'M2 프로세서'에 들어갈 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급처로 삼성전기를 확정했다. 애플은 올해 M2 프로세서를 탑재한 노트북(맥북), 태블릿PC(아이패드) 신제품 출시를 준비 중이다.

FC-BGA는 반도체 칩을 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 정보처리 속도가 빨라 PC나 서버, 네트워크 등에 주로 사용된다. 반도체 기판 중 기술 난이도가 가장 높다. 그동안 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 소수 업체가 주도했던 분야다. 삼성전기가 이 같은 ‘양강’ 구도를 뚫고 애플 M2 프로세서 주요 공급처로 선정된 것은 주목할 만하다는 게 업계 평가다. M2 프로세서는 애플이 2020년 선보인 기존 M1 프로세서보다 연산, 그래픽 성능, 전력 효율 등이 높다.

M2 프로세서는 애플 맥 시리즈 대부분에 투입될 전망이다. 

*출처: 한국경제

https://news.v.daum.net/v/20220421111204072