SK하이닉스, '200단' 벽 넘었다..세계 최고층 낸드 출시 > 주식정보

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SK하이닉스, '200단' 벽 넘었다..세계 최고층 낸드 출시

SK하이닉스 238단 낸드플래시 개발 성공

미국 마이크론보다 양산 늦었지만 높이는 세계 최고층

이전 세대 대비 속도 50%, 생산성 34% 개선

SK하이닉스가 기술장벽의 한계로 여겨지던 낸드플래시 ‘200단’의 벽을 넘었다. 200단 이상의 낸드플래시를 출시한 건 미국 마이크론에 이어 두 번째다. 마이크론보다 양산은 늦었지만 높이는 세계에서 가장 높다.

SK하이닉스는 현존 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. 이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계에서 가장 작은 크기다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌고 생산성은 이전 세대인 176단 보다 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄었다. 

회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 밝혔다.

낸드플래시는 D램과 달리 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 비휘발성 메모리다. 전자기기뿐 아니라 클라우드, 데이터센터에서도 활용 가치가 높다. 낸드플래시는 그동안 반도체 셀을 빌딩처럼 수직으로 쌓아 올리는 적층기술을 활용해 데이터 용량을 늘려왔다.

메모리 반도체는 저장 공간을 늘리기 위해 회로 선폭을 좁히고 반도체 소자를 집적화하는 미세 공정 기술이 핵심이다. 선폭이 줄면 같은 면적 안에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 하지만 몇 년 전부터 미세 공정 대신 위로 층을 쌓아 올리는 적층 기술을 통해 반도체 성능 한계를 극복해 왔다. 작은 단층 칩 하나에 더 많은 반도체 소자를 구현하는 데는 기술적 한계가 있기 때문이다. 그동안 낸드플래시 업계는 ‘200단’이상 낸드플래시를 개발하기 위해 기술 경쟁을 펼쳐왔다. 하지만 미국 마이크론이 최근 232단 낸드를 세계 최초 양산하며 가장 먼저 200단의 벽을 넘었다. 

*출처: 한경비즈니스

https://news.v.daum.net/v/20220803063102096