SK하이닉스 성공한 238단 낸드 보니..세계 최고·최초 > 주식정보

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SK하이닉스 성공한 238단 낸드 보니..세계 최고·최초

기사내용 요약

세계 최초 238단 512Gb TLC 개발 완료…내년 상반기 양산

단수 높아지고 사이즈도 세계 최소…생산성 34%↑

전송 속도도 50% 빨라져…에너지 사용량은 21%↓

[서울=뉴시스] 이현주 기자 = SK하이닉스가 현존하는 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. '세계 최초·최고' 타이틀과 함께 최근 232단 양산으로 주목받은 미국 마이크론테크놀로지를 제쳤다.

SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고 내년 상반기 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 신제품을 공개했다.

2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다. 특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 부여했다.

낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell·1개)-MLC(Multi Level Cell·2개)-TLC(Triple Level Cell·3개)-QLC(Quadruple Level Cell·4개)-PLC(Penta Level Cell·5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보였다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 가진다.

*출처: 뉴시스

https://news.v.daum.net/v/20220803124205786