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바이든에 자랑한 그 반도체 곧 양산.."TSMC 잡을 삼성 승부수"

삼성전자의 '3나노미터(㎚ㆍ1나노=10억 분의 1m) 반도체' 양산이 초읽기에 들어갔다. 3나노 공정이 적용된 반도체를 만들어 제품으로 공급하는 건 삼성이 처음이다. 삼성전자는 이번 주 안으로 이를 공식 발표할 것으로 보인다.

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첫째도, 둘째도, 셋째도 기술…공들인 3㎚

나노는 반도체 회로 선폭에 사용되는 단위다. 웨이퍼(얇고 둥근 실리콘 판) 한장에 누가 더 많은 반도체를 생산할 수 있는지가 반도체 가격과 성능에 큰 영향을 준다. 더 작게, 한정된 공간에 얼마나 많은 소자를 만들 수 있느냐의 싸움인 초미세 공정이 중요해진 이유다.

삼성전자는 올해 상반기 게이트 올 어라운드(GAA) 기술에 기반을 둔 3나노 공정 제품을 양산하고 2023년에는 3나노 2세대 제품을, 2025년에는 2나노 제품을 양산하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 상반기 양산을 약속한 3나노 제품은 앞서 전 세계의 주목을 받기도 했다. 지난달 20일 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 삼성전자 평택캠퍼스를 찾았을 때 삼성이 내놓은 것이 바로 3나노 반도체 웨이퍼(얇고 둥근 실리콘 판)다. 양국 정상은 3나노 공정 웨이퍼 시제품에 서명했다.

최근 이재용 삼성전자 부회장이 유럽 출장에서 네덜란드의 반도체 장비업체 ASML 최고경영진을 만난 것도 삼성이 초미세 공정 시장 선점을 얼마나 중요하게 여기는지 보여준다. ASML은 메모리반도체와 파운드리 미세공정에 필요한 핵심 설비인 극자외선(EUV) 노광장비를 공급하는 유일한 업체다.

*출처: 중앙일보

https://news.v.daum.net/v/20220628165002056